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專論/兩岸半導體產業發展現況與未來挑戰/文:劉佩真
http://www.cdnews.com.tw 2017-04-25 08:16:01
繼2016年台灣半導體產業產值表現優於預期,產值達到新台幣2.44兆元,年增率為8.18%之後,根據表一的預測資料可知,2017年國內半導體業將再續成長動能,且金額來到2.59兆元,顯示台灣半導體產業產值將連續5年成長幅度優於全球,2017年依舊保持領先全球的態勢,除全球IT支出年增率將由2016年的-0.6%轉為2017年的2.7%之外,主要是受惠於行動智慧裝置規格的提升將持續驅動晶圓代工與封測的高階製程需求,再加上穿戴式裝置與物聯網、雲端等應用將陸續蓬勃發展,可望帶動半導體商機。顯示廠商布局新應用領域勢在必行,從3C邁向非3C。更何況國內第一大半導體廠—台積電藉由先進製程技術搭配扇出型晶圓級封裝將成為搶單利器,Apple A11應用處理器代工訂單維持獨家供應商的機會仍高;不過2017年國內半導體產業產值增幅將由2016年的8.18%降至5.81%,除基期墊高的緣故之外,主要係因半導體三大應用出貨量僅為個位數的低成長率,加上中國大陸以政策及市場優勢積極發展半導體產業在地化,對於我國所造成的影響與日遽增,特別是大陸在地化發展動能仍不容忽視。
國內半導體各細項產業的發展情況
首先在晶圓代工業方面,預估2017年其產值仍延續2012年以來成長的態勢,除預料台積電將以10奈米製程持續為Apple獨家打造A11應用處理器,象徵在10奈米大戰中,台積電已明顯較Samsung佔上風之外,主要是智慧型手機、高效能運算、汽車電子(如自動駕駛、電動車等將帶動特殊製程、CMOS SENSOR、MEMS與電源管理晶片等需求成長)、物聯網相關(隨著各種關鍵技術發展,各種新型態的物聯網裝置將持續產生,包含智慧穿戴、智慧家庭、工業4.0、無線通訊技術等技術)、人工智慧、高階伺服器、虛擬實境與擴增實境等商機,將推升晶圓代工需求持續成長;惟在基期墊高,以及首季中國大陸智慧型手機需求未如預期,相對影響主要手機晶片業者對於晶圓代工下單量之下,2017年國內晶圓代工業產值年增率將由2016年的13.81%小幅降至10.77%。
其次在記憶體與IDM部分,雖然個人電腦、伺服器或智慧型手機端的需求位元成長將來自單機搭載記憶體容量需求的提升,況且國際大廠的DRAM製程在轉進20奈米後,位元成長有限,且三大廠商(Samsung、SK海力士、Micron美光科技)短期內沒有新增產能的計畫,新製程轉進進度也有放緩的趨勢,此均使得2017年全球DRAM市場供需情況可望持續獲得改善,預計DRAM價格跌幅將較2016年縮減,不過因華亞科已轉為Micron旗下公司,加上記憶體製造在台灣的版圖將持續變小,逐步轉為利基型與特殊應用為主的記憶體市場,故國內記憶體與IDM(以DRAM為大宗)產值恐進一步衰退,且跌幅將由2016年的16.76%擴大至2017年的32.11%。
2017年國內積體電路設計業產值年增率仍將延續成長的態勢,除了國內外經濟情勢表現將優於2016年,使得終端應用市場需求趨於好轉的挹注之外,主要是受惠於國內手機晶片大廠將推出10奈米製程的高階晶片來搶市,加上類比IC族群廠商因不斷累積技術能量,全力卡位利基市場,2017年新產品訂單湧現將使該族群業績具成長潛力(如2017年致新手機相機模組馬達驅動IC出貨量可望倍增、通嘉則專精於AC/DC晶片產品線、茂達在全球小家電及NB電源管理IC市佔率持續推升、中國大陸車用電子、看板應用市場則帶動聚積LED驅動IC出貨大增),以及隨著行動支付熱潮、Apple最新筆電Macbook Pro導入指紋辨識功能,預料2017年國內指紋辨識晶片出貨可望略增。不過受制於2016年基期墊高,加上大陸積體電路設計業勢力崛起的壓力,且首季對岸智慧型手機需求相對疲軟,而我國手機晶片業者更面臨國際廠商的強力反攻,故2017年國內積體電路設計業產值年增率將由2016年的10.19%降至5.50%。
2017年國內半導體封裝及測試業產值年增率將由2016年的5.10%提高至8.99%,除終端產品微型化需求將帶動先進封裝快速增長之外,主要是受惠於新興科技領域將驅動半導體產業鏈上下游廠商的業績成長,特別是隨著國際大廠紛加速投入先進駕駛輔助系統應用開發,2017年可望成為半導體封裝業者卡位市場的關鍵時期,不少具有利基技術、專利的廠商,可望在新世代的智慧汽車浪潮中受惠,其中率先切入車用CMOS感測元件的封裝廠商,營運表現將相對突出;而國內半導體封測廠在生物辨識商機上也逐步獲得拓展,畢竟Apple已在智慧型手機上導入指紋辨識,後續大陸品牌業者也會將指紋辨識納入中階以上機種的標準配備功能,因而指紋辨識相關封測業務將成為必爭之地,如Synaptics已開發玻璃下指紋辨識晶片,將由Samsung 2017年將主打的Galaxy S8率先採用,相關封裝訂單將由日月光、采鈺所供應。
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