美國商業資訊19日美國俄勒岡州波特蘭消息----萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商，宣佈推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。這款獨一無二的解決方案，於單一且模組化平臺架構下採用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）元件， 能夠為工業、汽車以及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。 

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這款全新的嵌入式視覺開發套件，充分利用萊迪思智慧互連和加速產品系列的優勢，為客戶提供全面且整合的解決方案，以利設計開發並加速產品上市進程。透過採用CrossLink pASSP 行動橋接元件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高頻寬、高解析度的HDMI ASSP產品，萊迪思推出這款創新解決方案，能夠加速智慧視覺裝置的邊際運算開發。
 
根據IDC市場調研結果，為了充分實現和發揮物聯網與邊際智慧的真正價值，密集型數據和相關應用正從核心網路移轉至邊際網路，且此趨勢將進一步擴大。IDC預計2020年智慧系統市場營收將超過2.2兆美元。1

萊迪思半導體公司產品行銷總監Deepak Boppana表示：「隨著智慧邊際應用不斷增長，越來越多的應用將需要整合的嵌入式視覺技術。萊迪思嵌入式視覺開發套件能夠加速行動相關技術的應用，包括機器視覺、智慧監控攝影機、機器人、AR/VR、無人機和先進駕駛輔助系統（ADAS）。」
 
CrossLink輸入板包含支援MIPI CSI-2介面的雙鏡頭高畫質感測器，無需外部視訊源。ECP5底板能夠實現低功耗的預/後處理，包含Helion Vision的高畫質影像訊號處理（ISP）IP支援。開發板還包含一個NanoVesta連接器，用於支援外部影像感測器視訊輸入。HDMI輸出板基於Sil1136非HDCP版元件，以實現標準HDMI顯示器的連接。
 
全新的嵌入式視覺開發套件已可透過萊迪思及其授權代理商處購買。欲瞭解更多資訊，請造訪www.latticesemi.com/evdkit。欲查看此嵌入式視覺解決方案的詳細資訊，請造訪：www.latticesemi.com/EVsolutions。 

萊迪思參加2017嵌入式視覺高峰會─美國加州聖塔克拉拉市(Santa Clara) 
萊迪思將於峰會中展出全新嵌入式視覺開發套件，並搭配其他機器學習展示，包含3D深度地圖、物件偵測與二進神經網路。嵌入式視覺高峰會時間為2017年5月1日至2日，地點為聖克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)，萊迪思攤位編號209。
 
1 來源：IDC新聞稿，“Increasing Edge Intelligence and Connectivity to Drive Intelligent Systems Volumes through 2020; IDC Forecasts Intelligent Systems Revenue to Exceed $2.2 Trillion In 2020”，2016年5月17日 

關於萊迪思半導體 
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
 
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萊迪思半導體公司其設計、CrossLink、pASSP、ECP5及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國和/或其它國家之商標或註冊商標。 

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訊息來源：business wire
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